[신화망 베이징 5월8일]딥시크(DeepSeek·深度求索)가 화웨이 성텅(昇騰)칩을 기반으로 한 차세대 파운데이션 모델 딥시크 V4를 정식으로 출시하고 오픈소스로 공개했다. 이는 중국산 파운데이션 모델이 최초로 국산 칩을 통해 학습부터 추론까지 전 과정을 아우르는 풀스택 배포를 완료한 사례다. 이로써 중국 AI 산업은 독자적이고 통제 가능한 산업 경쟁력을 구축하는 새로운 국면에 접어들었다.

외부 기술 봉쇄가 심화되는 상황에서 중국산 칩으로의 전환은 이제 선택이 아닌 필수가 됐다. 그동안 대다수 개발자가 엔비디아 GPU를 사용해 온 탓에, 작성된 코드나 학습된 모델은 자연스럽게 엔비디아의 CUDA 생태계에 종속될 수밖에 없었다. 결국 중국 AI 산업이 "모델은 있지만 이를 뒷받침할 연산 자원은 부족한" 수동적 상황에 처하게 됐다.

딥시크 V4와 화웨이 성텅 칩의 최적화는 CUDA 외에 다른 선택지를 제공할 뿐만 아니라 "국산 컴퓨팅 파워로는 최첨단 모델을 감당할 수 없다"는 회의론을 정면으로 돌파했다. 알고리즘과 하드웨어의 협업 최적화를 통해 중국산 칩으로도 1조 파라미터(매개변수)를 가진 거대 모델의 추론 수요를 충분히 충당할 수 있음을 입증한 것이다.

또한 이번 협업 사례는 산업 구조가 "개별 기업의 돌파"에서 "시스템 차원의 협력"으로 진화하는 계기가 됐다. 화웨이 성텅 외에도 한우지(寒武紀, Cambricon), 모얼셴청(摩爾線程, Moore Threads), 하이광신시(海光信息, Hygon) 등 중국 칩 업체들도 딥시크 V4 출시와 동시에 호환성 확보를 발표했다. 별도의 조정 기간 없이 모델 출시와 동시에 칩 적용이 가능해졌다는 것은, 중국 컴퓨팅 산업의 업∙다운스트림이 긴밀하게 결합하고 있음을 의미한다.

이처럼 중국산 모델과 컴퓨팅 파워가 아키텍처 단계부터 협업하면서 중국 AI 산업의 글로벌 경쟁 방식도 풀스택 기술의 자주 역량에 기반한 시스템 차원으로 변모하게 됐다.

원문 출처:신화통신 한국어 뉴스 서비스